PC名片
　　FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 
目录
FPC特点 FPC生产流程 FPC制程要点 FPC贴装工艺要求和注意事项 
FPC特点
　　1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

　　2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

　　3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC生产流程
　　1. FPC生产流程:

　　1.1 双面板制程:

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　1.2 单面板制程:

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　2. 开料

　　2.1. 原材料编码的认识

　　NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚 18um, 13→胶层厚13um.

　　XSIE101020TLC:   S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

　　CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um.

　　2.2.制程品质控制

　　A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化.

　　B.正确的架料方式,防止皱折.

　　C.不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.

　　D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.

　　3钻孔

　　3.1打包: 选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)

　　3.1.1打包要求: 单面板 30张 ,双面板 6张   , 包封15张.

　　3.1.2盖板主要作用:

　　A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤

　　B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜

　　C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断.

　　3.2钻孔:

　　3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检→IPQA检→量产→转下工序.

　　3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法

　　3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现象.

　　3.4.常见不良现象

　　3.4.1断针: a.钻机操作不当 b.钻头存有问题 c.进刀太快等.

　　3.4.2毛边 a.盖板,垫板不正确 b.静电吸附等等

　　4.电镀

　　4.1.PTH原理及作用: PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜.

　　4.2.PHT流程: 碱除油→水洗→微蚀→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.

　　4.3.PTH常见不良状况之处理

　　4.3.1.孔无铜 :a活化钯吸附沉积不好. b速化槽：速化剂浓度不对. c化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对.

　　4.3.2.孔壁有颗粒，粗糙: a化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，开过滤机过滤. b板材本身孔壁有毛刺.

　　4.3.3.板面发黑: a化学槽成分不对（NaOH浓度过高）.

　　4.4镀铜 镀铜即提高孔内镀层均匀性，***整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求.

　　4.4.1电镀条件控制

　　a电流密度的选择

　　b电镀面积的大小

　　c镀层厚度要求

　　d电镀时间控制

　　4.4.1品质管控 1 贯通性：自检QC全检，以40倍放大镜检查孔壁是否有镀铜完全附着贯通.

　　2 表面品质：铜箔表面不可有烧焦，脱皮，颗粒状，针孔及花斑不良等现象.

　　3 附着性：于板边任一处以3M胶带粘贴后，以垂直向上接起不可有脱落现象.

　　5.线路

　　5.1干膜 干膜贴在板材上，经曝光后显***，使线路基本成型，在此过程中干膜主要起到了影象转移的功能，而且在蚀刻的过程中起到保护线路的作用.

　　5.2干膜主要构成：PE,感光阻剂，PET .其中PE和PET只起到了保护和隔离的作用.感光阻剂包括：连接剂，起始剂，单体，粘着促进剂，色料.

　　5.3作业要求 a保持干膜和板面的清洁, b平整度,无气泡和皱折现象.. c附着力达到要求,密合度高.

　　5.4作业品质控制要点

　　5.4.1为了防止贴膜时出现断线现象，应先用无尘纸粘尘滚轮除去铜箔表面杂质.

　　5.4.2应根据不同板材设置加热滚轮的温度，压力，转数等参数.

　　5.4.3***铜箔的方向孔在同一方位.

　　5.4.4防止氧化，不要直接接触铜箔表面.

　　5.4.5加热滚轮上不应该有伤痕，以防止产生皱折和附着性不良

　　5.4.6贴膜后留置10—20分钟，然后再去曝光，时间太短会使发生的有机聚合反应未完全，太长则不容易被水解，发生残留导致镀层不良.

　　5.4.7经常用无尘纸擦去加热滚轮上的杂质和溢胶.

　　5.4.8要***贴膜的良好附着性.

　　5.5贴干膜品质确认

　　5.5.1附着性：贴膜后经曝光显***线路不可弯曲变形或断等（以放大镜检测）

　　5.5.2平整性：须平整，不可有皱折，气泡.

　　5.5.3清洁性：每张不得有超过5点之杂质.

　　5.6曝光

　　5.6.1.原理：使线路通过干膜的作用转移到板子上.

　　5.6.2作业要点： a作业时要保持底片和板子的清洁.

　　b底片与板子应对准，正确.

　　c不可有气泡，杂质.

　　*进行抽真空目的：提高底片与干膜接触的紧密度减少散光现象.

　　*曝光能量的高低对品质也有影响：

　　1能量低，曝光不足，显像后阻剂太软，色泽灰暗，蚀刻时阻剂破坏或浮起，造成线路的断路.

　　2.能量高，则会造成曝光过度，则线路会缩小或曝光区易洗掉.

　　5.7显影

　　5.7.1原理：显像即是将已经曝过光的带干膜的板材，经过(1.0+/-0.1)[%]的碳酸钠溶液(即显影液)的处理，将未曝光的干膜洗去而保留经曝光发生聚合反应的干膜,使线路基本成型.

　　5.7.2影响显像作业品质的因素： a﹑显影液的组成 b﹑显影温度. c﹑显影压力. d﹑显影液分布的均匀性.e﹑机台转动的速度.

　　5.7.3制程参数管控：药液溶度，显影温度，显影速度，喷压.

　　5.7.4显影品质控制要点：

　　a﹑出料口扳子上不应有水滴，应吹干净.

　　b﹑不可以有未撕的干膜保护膜.

　　c﹑显像应该完整，线路不可锯齿状，弯曲，变细等状况.

　　d﹑显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落，否则会影响时刻品质.

　　e﹑干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差.

　　f﹑线路复杂的一面朝下放置，以避免膜渣残留，减少水池效应引起的显影不均.

　　g﹑根据碳酸钠的溶度，生产面积和使用时间来及时更新影液，***的显影效果.

　　h﹑应定期清洗槽内和喷管，喷头中之水垢，防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性.

　　i﹑防止操作中产生卡板，卡板时应停转动装置，立即停止放板，并拿出板材送至显影台中间，如未完全显影，应进行二次显影.

　　j﹑显影吹干后之板子应有绿胶片隔开，防止干膜粘连而影响到时刻品质.

　　5.8蚀刻脱膜

　　5.8.1原理：蚀刻是在一定的温度条件下（45—50）℃蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过脱膜处理后使线路成形.

　　5.8.2蚀刻药液的主要成分：酸性蚀刻子液(氯化铜)，双氧水，盐酸，软水

　　5.9蚀刻品质控制要点：

　　5.9.1以透光方式检查不可有残铜, 皱折划伤等

　　5.9.2线路不可变形,无水滴.

　　5.9.3时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细,和蚀刻不尽.

　　5.9.4线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂

　　5.9.5时刻剥膜后之板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

　　5.9.6放板应注意避免卡板，防止氧化。

　　5.9.7应***时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

　　5.9.8制程管控参数：

　　蚀刻药水温度：45+/-5℃   剥膜药液温度﹕ 55+/-5℃   蚀刻温度45—50℃

　　烘干温度﹕75+/-5℃   前后板间距﹕5~10cm